日前，高通宣布联手爱立信并与Telstra合作，率先在Telstra现有网络上，使用单个终端实现了高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上行速度，将再次刷新了4G网络的记录，推动商用移动宽带的速度提升。
演示中使用了搭载Qualcomm骁龙X16 LTE调制解调器的测试终端，其中利用了LTE-A载波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等业界最为先进的连接技术。
千兆级LTE的实现是移动行业的重要里程碑，其下载速率最高已达第一代LTE终端的10倍，甚至达到早期3G终端的500倍。同时，Telstra也进一步达成了突破性的上行链路速度，将全球目前绝大多数LTE网络的上行速率翻了三倍。
虽然这只是运营商的测试数据，距离消费者真正商用还有一段时间，但对于推动商用移动宽带的速度提升有着很大的帮助。
据了解，现阶段，无论是针对消费市场还是专业市场，能做到LTE千兆级速率的芯片，也只有高通推出的骁龙X16 LTE调制解调器。它是在2016年2月推出的首款商用千兆级LTE芯片，采用了14纳米FinFET制程工艺。骁龙X16通过支持跨FDD和TDD频谱最高达4x20 MHz的下行链路载波聚合和256-QAM(增强速率的调制解调技术)，带来高达1 Gbps的LTE Cat 16下载速度;并通过支持最高达2x20 MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150 Mbps的上行速度。骁龙X16还可利用4x4 MIMO，在相同频谱数量上倍增LTE吞吐量，帮助移动运营商提高网络频谱效率。
高通作为世界知名的无线技术领军企业，不断研发顶级的连接技术与相应的芯片产品。如今，高通在Telstra网络上成功实现千兆级的LTE连接，这是实现5G的基础，同时也对我们现在LTE移动宽带起到积极的推动作用，让移动宽带商用又向前迈进了一步。
