4月28日，熵智科技在西安推出SZ-Spec系列3D线共焦传感器，可应用于晶圆检测、芯片焊珠、玻璃曲面、PCB板等3C电子与半导体等产业的工业检测，其精度可达0.3微米，线扫速度达到2000Hz，适用于包括反光金属、透明玻璃等多种类型材料。
光谱共焦技术是一种光学检测方法，由传感器发射端发出复色光色散为波长连续的光谱，通过色彩编码，将波长映射到被测物与传感器的距离。此后，通过软件系统的后处理，可实现3D图像的高精度重建。
相较于激光、结构光、X射线等方案，3D线光谱共焦方案有使用材料种类广泛、分辨率高、2D/3D数据同时采集等优点。
此前，3D线光谱共焦传感器市场相对较小，每年出货量约为上千台，长期被德国、芬兰等少数几家海外企业垄断。据熵智科技数据，目前，熵智的产品在性能上可以达到海外竞品的同等甚至更高，市场价格则仅为海外竞品的60%-70%，并且可以在产品接口上实现无缝对接。
熵智科技CEO赵青表示，海外竞品在市场销售方面常常采用软硬件分离的方案，3D图像的后处理软件不仅需要单独付费，而且在适配性、易用性方面有所欠缺。熵智不仅能提供软硬一体的全套解决方案，还能够和设备厂深度合作，针对客户需求进行定制化的服务。
与此同时，随着当前3C与半导体产品加工精度越来越高（比如胶涂层越来越薄），市场对3D线光谱共焦这种高精度检测的产品需求正在不断扩大，原来可以靠激光完成的任务，现在需要如3D线光谱等精度更高的检测方案。
赵青介绍，当前，AI视觉算法的工业化依旧存在大量挑战，纯软件与纯算法的发展受制于硬件的成像能力、成像精度、成像信息维度等多方面因素。因此，软硬件一体化也成为了当今机器视觉行业的重要发展方向。
