智慧手机迈向全萤幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）晶片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰（3545）也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米採用率增加，带动IDC出货成长。
新的一年到来，各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及產品策略，据了解，不论出货目标为何，中国四大智慧手机品牌的共同默契就是把18：9全萤幕规格从高阶机种向下渗透进入中高阶智慧机。全球手机晶片双雄之一联发科先前也曾对外表示，2018年智慧手机市场当中，1,500～3000人民币的中高阶机种将是成长主力。
由于中高阶智慧手机开始导入18：9功能，加上要求智慧手机轻薄化，因此採用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC晶片虽然整合了触控及萤幕驱动等双功能，能让智慧手机更加轻薄，但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意，因此并未大量採用。
